По информации, предоставленной Nikkei, TSMC планирует начать завоз и монтаж оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы 2024 года. Если все пойдет по намеченному графику, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу N3 может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.
Ожидается, что монтаж оборудования будет завершен в третьем квартале 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на производство намечен на 2027 год. TSMC ранее озвучивала планы по завершению строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов могут остаться ограниченными из-за длительного процесса отладки.