По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на производственной площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3-нанометры) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов раньше ожиданий. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, с выходом на производство в 2027 году. Ранее компания сообщила, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В итоге, даже с запуском в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов могут оказаться ограниченными в первые месяцы.
Вопрос-ответ
Когда TSMC планирует начать установку оборудования на Fab 21 Phase 2 в Аризоне?
По информации Nikkei, монтаж оборудования на Fab 21 Phase 2 запланирован на третий квартал 2026 года, с выходом на производство в 2027 году.
Какой технологический процесс планируется для выпуска на Fab 21 Phase 2?
Планируется запуск массового производства по технологии N3 — 3 нанометра.
Каковы сроки ввода проекта в эксплуатацию и влияние на ранний выпуск?
Завершение строительства Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Даже при начале выпуска в 2027 году, объемы 3-нанометровых чипов могут быть ограничены в первые месяцы из-за сроков монтажа сложного оборудования.